山东济南芯片及器件厂房净化工程
订单类型 工程承包 项目地址 *****高新区春秀路 总面积 ****.**㎡ 项目描述 ****半导体激光器外延、芯片及器件产业化厂房设施建设项目净化工程，预留区建筑面积****平方，主体为框架结构，分别建设万级净化面积****平方米，仓库及配套**房屋面积****平方米。图纸已设计完成，具体可参考项目资料文件，计划工期**天，要求具备机电工程施工总承包贰级资质，并有类似业绩。 询价区域 全国 联系方式该项目来源于钢构宝APP，联系业主电话请下载钢构宝APP，或咨询钢构宝客服**********/四零零--一三九--二九九八 https://www.zwggb.com 报价网址:https://www.zwggb.com/projects/id_*****.html