顶部传样型大孔径低温插入腔（清设比选20231976号）延期公告
延期信息

延期理由：由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至****-**-** **:**



采购项目名称顶部传样型大孔径低温插入腔采购项目编号清设比选********号

公告开始时间****-**-** **:**:**公告截止时间****-**-** **:**:**

对外联系人咨询通道已关闭联系电话咨询通道已关闭

签约时间要求成交后*个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果)交货时间要求签订合同后***个工作日内

采购单位清华大学

最高限价未公布

国内合同付款方式其他

交货地址***清华大学

供应商特殊资质要求无



采购清单*

物资名称采购数量计量单位

顶部传样型大孔径低温插入腔*台



技术参数及配置要求顶部传样型大孔径低温插入腔技术参数：低温插入腔为顶部传样方式，有效传样孔径不小于**mm，样品腔的外径不小于**mm，适配现有极低温强磁场杜瓦的超导磁体。主体材料使用不锈钢***L、无氧铜等无磁材料，可以使用在**T的强磁场环境。

*. 烘烤后，极限真空优于*.*x**-*Torr。

*. 最低温度：*.*K

*. 测温传感器：*个DT-***-SD

*. 低温区加热器：*W

*. **对*.***inch的铍铜双绞线，耐压不低于***V，用于驱动压电陶瓷位移台等。

*. *对*.*mm的无氧铜双绞线，用于低温加热器等。

*. *根铜合金同轴线，用于STM的隧穿电流等弱电流信号。

*. 低温区留有电极对接台，包括**根插针与*个SMA穿板电极。

*. 插入腔预留*个*针真空电极，*个SMA真空电极。

**. 样品腔内径**.*mm，长度***mm。

**. 样品腔采用铟封结构，烘烤温度不超过**℃。

**. 低温样品台预留*个M*螺纹孔，PCD**。

**. 接口法兰为DN**CF通孔刀口法兰

质保期**个月



清华大学

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