山东大学（青岛）高性能科研设备采购项目更正公告
**大学（**）高性能科研设备采购项目更正公告 一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：HYHA****-**** 原公告的采购项目名称：**大学（**）高性能科研设备采购项目公开招标公告 首次公告日期：****年**月**日 二、更正信息 现就“**大学（**）高性能科研设备采购项目（项目编号：HYHA****-****）”招标公告及招标文件内容变更如下： *.原招标公告内容：**大学（**）高性能科研设备采购项目的潜在供应商应在**大学招标采购管理系统获取采购文件，并于****年*月**日**点**分（**时间）前递交响应文件。 变更为：**大学（**）高性能科研设备采购项目的潜在供应商应在**大学招标采购管理系统获取采购文件，并于****年*月*日**点**分（**时间）前递交响应文件。 *.原招标公告内容：四、响应文件提交：截止时间：****年*月**日**点**分（**时间）。 变更为：四、响应文件提交：截止时间：****年*月*日**点**分（**时间） *.原招标文件内容：开标时间：****年*月**日**:**（**时间）； 变更为：开标时间：****年*月*日**:**（**时间）。 *.原招标文件内容：第五部分 采购内容及项目要求 **大学仪器设备采购技术条款响应一览表。 变更为： 配置序号 配置名称 详细技术参数要求 数量 * 高性能工作站（一） （核心产品） *、节点采用机架式，非OEM，机箱≥*U，支持≥*个PCIe 标准插槽，支持*个GPU卡； *、主板：工作站平台，支持≥*通道**插槽DDR* RECC内存； *、处理器：配置≥*颗工作站CPU，单颗CPU≥**核**线程，基础频率≥*.*GHz，单核睿频≥*.*GHz，支持*通道RECC内存。 *、内存及存储：配置≥**根**GB DDR* ****MHz内存，最大支持**个DDR*内存插槽；配置≥*块*T M.* NVMe硬盘，设备最大支持≥*块NVMe硬盘。 ★*、I/O扩展槽：实配≥*块高性能GPU加速卡（参考Compute Capability *.*，**GB HBM*e，**TFLOPS FP**，*** FP** Tensor Dense，**** FP** Tensor Sparse）；搭配≥*块GPU Bridge桥接器，连接上述GPU加速卡至其他加速卡，每个桥接器速度为***Gbps，总共为*** Gbps。 *、接口及网络：实配远程管理平台和VGA端口数量≥*个；实配≥*个千兆电口。 *、电源：配置≥****W白金电源，原生ATX*.*，PCIe*.*供电接口。 * * 加速服务器 *、节点采用机架式，非OEM，机箱≥*U，支持≥*个PCIe 标准插槽。 *、处理器：配置≥*颗ARM** CPU，单颗CPU≥**核心，支持*通道DDR* RECC内存，频率≥*.*GHz，支持≥** PCIe *.* lanes。 **、内存及存储：配置≥**根**GB DDR*内存；配置硬盘≥***G SSD + **块*.**T读取密集型SATA SSD，**个*.*寸硬盘托架。 ★**、I/O扩展槽：配备≥*张人工智能训练计算卡，单张计算卡≥** TFLOPS FP**算力，≥**GB LPDDR*X，内存带宽≥***GB/s，PCIe *.* x**； **、接口及网络：USB*.*接口数量≥*个；*个板载网卡，配套光模块。 **、电源：配置*个≥****W电源。 * * 高性能工作站（二） **、塔式工作站，非 OEM。 **、ATX主板，支持双通道四插槽ECC内存，支持≥PCIe*.****；配置≥*颗CPU（**个核心），单核心睿频≥*.*Ghz，三级缓存≥**MB。 **、配置≥*根**GB DDR* ****MHz内存；最大支持*个DDR*内存插槽；配置≥*块*T M.*硬盘，读速≥****MB/s；设备最大支持≥*块NVMe硬盘。 #**、I/O扩展槽：实配≥*块GPU加速卡（参考Compute Capability *.*，***bit-**GB GDDR*X，≥**TFLOPS FP**，≥***稀疏 AI FP** TFLOPS），≥*个PCIe*.****标准插槽 **、接口及网络：USB*.*接口数量≥*个,≥*个千兆电口。 **、电源：配置*个≥****W模组电源，原生支持ATX*.*，PCIe*.*。 **、显示器：≥**寸*K **.*亿色，FastIPS，*** cd/m&sup*;。 * * 神经网络训练服务器 **、节点采用机架式，非OEM；≥*U机箱，支持≥*个PCIe 标准插槽，支持*个≥双宽GPU卡；双路*卡平台，每张卡运行在PCIe*.****速度下。 **、处理器：配置*颗服务器CPU≥**核**线程，基础频率≥*.*GHz，单核睿频≥*.*GHz，支持PCIe*.*，*通道DDR*； **、内存及存储：配置≥**根**GB DDR* ****MHz内存；配置≥*块*.*T U.*硬盘。 #**、I/O扩展槽：实配≥*块GPU加速卡（参考Compute Capability *.*，***bit-**GB GDDR*X，≥**TFLOPS FP**，≥***稀疏 AI FP** TFLOPS）； **、接口及网络：板载BMC和VGA端口数量*个，USB*.*接口数量≥*个；≥*个千兆电口。 **、电源：配置≥*个****W冗余高效交流电源。 * * 便携式工作站 **、内核：CPU核心≥*核心*线程，最高频率≥*.*GHz，基本功率≤**W。 **、内存及存储：配置内存≥**GB；固态硬盘≥*TB。 **、显示： 分辨率≥****x****，对比度≥*******:*，刷新率≥***Hz，屏幕尺寸≥**.*英寸。 **、按压式指纹识别器，键盘集成;电池：容量≥**Whr。 ** * 高性能工作站 **、塔式工作站，非OEM；芯片组不低于Intel W***系列芯片组或同档次产品，支持PCIe *.*通道技术。 **、处理器性能：≥**位，≥**核心，≥**线程，睿频频率≥*.*GHz，缓存≥**M。 **、内存及存储：配置≥*个内存条，单条内存≥**GB DDR*，总配置≥***GB，支持ECC内存；硬盘：≥*块M.* PCIe *TB SSD硬盘，配置Raid：*。 #**、显卡：出厂预装≥**G显存独立显卡，CUDA核心数≥*****。 **、接口及扩展：≥*个USB *.*接口，≥*个Type-C **Gbps接口；≥*个PCIe *x**插槽，≥*个PCIe *x* 插槽，≥*个M.*接口。 **、其他：机箱体积≥**L，电源≥***W；集成声卡，内置扬声器；集成千兆网卡；提供工作站同品牌USB接口键盘、USB接口光电鼠标；具备硬盘保护、网络同传功能。 * * 图形工作站（一） **、塔式工作站，非组装； **、芯片组不低于Intel W***系列芯片组或同档次产品，支持PCIe *.*通道技术；处理器≥**位，≥**核心，≥**线程，睿频频率≥*.*GHz，三级缓存≥**M。 **、内存及存储：配置≥*个内存条，单条内存≥**GB DDR*，总配置≥***GB，支持ECC内存；配置≥*块M.* PCIe *TB SSD硬盘，≥*块*TB 企业级机械硬盘。 #**、显卡：出厂预装≥**G显存独立显卡，CUDA核心数≥****； **、接口及扩展：≥*个USB *.*接口，≥*个Type-C **Gbps接口；≥*个PCIe *×**插槽，≥*个PCIe *×* 插槽，≥*个M.*接口。 **、其他：机箱体积≥**L；电源≥***W；集成声卡，内置扬声器；主板集成千兆网卡；提供工作站同品牌USB接口键盘、USB接口光电鼠标。 * * 显示器 **、面板类型：IPS Black；显示屏尺寸：≥**英寸；最高像素：≥****万；可视角度：***/***° (垂直/水平)。 **、对比度：≥ ****:*；亮度：≥***nit；色深：≥**亿色；最高刷新率：≥**Hz。 **、接口：与图形工作站（一）相适配。 * * 文件编译服务器 **、塔式工作站，非组装。 **、处理器性能：≥**位，≥**核心，≥**线程，睿频频率≥*.*GHz，缓存≥**M。 **、内存及存储：配置≥*个内存条，内存≥**GB DDR* ECC内存；硬盘：≥*块M.* PCIe *TB SSD硬盘，配置Raid：*。 **、计算卡：NPU计算卡，≥*** TOPS INT*算力，≥LPDDR*X ** GB，总带宽≥*** GB/s，PCIe x** Gen*.*，支持国产AI框架。 **、接口及扩展：≥**个 USB 接口；扩展插槽≥*个PCIe * 插槽，≥*个PCIe * 插槽。 **、其他：集成声卡，内置扬声器；主板集成万兆网卡；电源≥****W；提供工作站同品牌USB接口键盘、USB接口光电鼠标。 * ** 图形工作站（二） **、塔式工作站，非组装 **、芯片组不低于Intel W***系列芯片组或同档次产品，支持PCIe *.*通道技术；处理器性能：≥**位，≥**核心，≥**线程，睿频频率≥*.*GHz，缓存≥**M。 **、内存及存储：配置≥**个内存条，单条内存≥**GB DDR*，总配置≥***GB ECC内存；配置硬盘≥*块M.* PCIe *TB SSD硬盘，≥*块**TB 企业级机械硬盘。 **显卡：出厂预装≥*G专业显存。 **、接口及扩展：≥**个 USB *.*接口，≥*个 Type-C **Gbps接口；扩展插槽：≥*个PCIe * x**插槽，≥*个PCIe * 插槽。 **、其他：≥****W电源；集成声卡，内置扬声器；主板集成万兆网卡；工作站同品牌USB接口键盘、USB接口光电鼠标。 * ** 图形工作站（三） **、塔式工作站，非组装； **、芯片组不低于Intel W***系列芯片组或同档次产品，支持PCIe *.*通道技术；处理器性能≥**位，≥**核心，≥**线程，睿频频率≥*.*GHz，缓存≥**M。 **、内存及存储：配置≥*个内存条，单条内存≥**GB DDR*，总配置≥***GB，支持ECC内存；配置≥*块M.* PCIe *TB SSD硬盘，配置Raid：*。 **、显卡：出厂预装≥*G专业显卡。 **、接口及扩展：≥*个USB *.*接口，≥*个Type-C **Gbps接口；扩展插槽：≥*个PCIe *x**插槽，≥*个PCIe *x* 插槽，≥*个M.*接口。 **、其他：机箱体积≥**L；集成声卡，内置扬声器；主板集成千兆网卡；电源≥***W；工作站同品牌USB接口键盘、USB接口光电鼠标。 * ** 便携式工作站（二） **、处理器性能：核心≥**，线程≥**，睿频≥*GHz，缓存≥**MB，AVX*指令集，内置NPU加速器； **、内存及存储：≥** GB DDR*，≥**** MT/s内存；配置≥*TB M.* Pcie *.*高速固态硬盘； **、屏幕：≥**英寸触控窄边框屏幕，**** x ****分辨率， ** Hz，*** 尼特，硬件低蓝光，带红外摄像头，DCI-P* ***%。 **、网络：≥WIFI *无线网卡，蓝牙*.*。 **、接口：≥*个 雷电*全功能接口， ≥*个 Type-C接口， ≥*个 HDMI标准接口。 **、其他：电源≥***WH，四芯电池，Type-C适配器，支持快充及电池保护技术；含指纹识别器；*.*mm通用音频插孔，阵列重低音扬声器， 阵列降噪麦克风。 * ** 科研台式计算机 **、不低于Q***芯片组；处理器：核心≥**，睿频≥*.*GHz，缓存≥**MB，AVX*指令集。 **、内存及存储：内存≥**GB DDR*；硬盘≥*TB SSD。 **、显卡：独立显卡，≥*G GDDR*显存； **、接口及插槽：≥*个原生USB端口，*×RJ**端口；≥*个PCIe插槽，≥*个SATA插槽，≥*个M.*插槽。 **、电源：≥***W 电源 **、机箱：≥**L **、支持故障诊断：支持使用BIOS内置诊断程序。 ** ** 高性能显示器 **、液晶面板类型：VA LCD；背光类型：W-LED系统。 **、面板尺寸≥**英寸；曲率：≥****R；宽高比：**:*； **、最佳分辨率：≥**** x ***********赫兹。 **、亮度：≥***坎德拉/平方米 。 **、对比度（标准）：≥****:*。 **响应时间（标准）≤*毫秒（灰阶到灰阶）。 **、信号输入：DisplayPort*.*≥*，HDMI *.* ≥*。 **、内置扬声器：≥*W × *。 **、附加服务≥*年上门以换代修服务。 ** 其他内容保持不变，特此变更。 三、其他补充事宜 无。 四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。 *.采购人信息 名 称：**大学　　　　　 地址：**省*****区**公路 ** 号　　　　　　　　 联系方式：**大学****-********　　　　　　 *.采购代理机构信息 名 称：************　　　　　　　　　　　　 地　址：******香岭路*号**博雅广场*号楼****室　　　　　　　　　　　　 联系方式：凌明嘉、曹丽娜****-********　　　　　　　　　　　　 *.项目联系方式 项目联系人：凌明嘉、曹丽娜 电　话：　　****-********