SIP系统级封装服务-XJ024022000493
基本信息
即将开始:**************
发布单位:华**电集成器件研究所
最终单位:华**电集成器件研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
保证金:***.*元
附件:
SIP技术要求.docx
刘阳
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开始时间:****-**-** **:**:**
结束时间:****-**-** **:**:**
备注:
采购方发布的采购清单
商品名称 品类 采购数量 最少响应量 单位 SIP封装 服务类 *.* *.* 批
报价网址：https://newtd.norincogroup-ebuy.com/inquiryweb/index