第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目招标计划
• 公告内容 招 标 计 划项目名称： 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目招 标 人： **天科合达半导体股份有限公司项目概况： 建设地点：*********南片****-***C地块投资估算： ******.*万元招标范围： 施工：施工图纸范围内的地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、屋面、建筑给水排水及供暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑、建筑节能、电梯及室外工程等全部工作内容。 监理：施工阶段的监理，具体包括对建设工程质量、进度、造价进行控制，对合同、信息进行管理，对工程建设相关方的关系进行协调，并履行法定及合同约定的建设工程安全生产管理职责。建设规模： 总建筑面积约******平方米预计招标公告发布时间： ****年**月**日其他说明： 本项目具体投资估算、招标范围、建设规模以招标公告或资格预审公告为准。