中国科学院半导体研究所2023年12月政府采购意向
临时键合与解键合平台 项目所在采购意向： ***************年**月政府采购意向 采购单位： *********** 采购项目名称： 临时键合与解键合平台 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A********-电子工业专用生产设备 采购需求概况 ： 超薄器件及晶圆的柔软性和易碎特点，需要一种更加安全的机械拿持系统和支撑系统确保薄晶圆能在工艺设备上进行加工。临时键合和解键合工艺作为晶圆拿持和支撑技术的关键解决方案，能够和现有的半导体工艺很好地融合，并且技术难度和成本都得到了一定程度的降低。 预计采购时间： ****-** 备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。