京东方玻璃基封装载板研发试验线项目招标计划
• 公告内容 招 标 计 划项目名称： 京**玻璃基封装载板研发试验线项目招 标 人： **京**传感技术有限公司项目概况： 京**玻璃基封装载板研发试验线项目位于***经济技术开发区西环中路*号*幢*层局部，总建筑面积****平方米。投资估算： ****万元招标范围： 本包范围内项目的施工、安装、设备、材料采购，包含：土建、装饰装修、给排水、送排风、空调、电气、防微震、消防设施、弱电等设计图纸显示的全部施工执行，施工管理及设备二次配等相关全部工程；建设规模： ****平方米（租赁）预计招标公告发布时间： ****年**月**日其他说明： *.本次招标计划对项目名称、建设规模及投资估算进行更正。*.第一次招标计划已于****年**月**日发布，链接地址：https://ggzyfw.beijing.gov.cn/jyxxgcjszbjh/********/*******.html。*. 具体招标项目情况以相关资格预审公告/招标公告和资格预审文件/招标文件为准。