年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套续建项目EPC室外配套合同公示(561881)
**高新技术产业开发区财政局年产光通讯器件和半导体封装**亿只配套续建项目EPC室外配套采购合同公示 一、合同编号：SDGP*********************A_*** 二、合同名称：年产光通讯器件和半导体封装**亿只配套续建项目EPC室外配套 三、采购项目编码：SDGP********************* 四、采购项目名称：年产光通讯器件和半导体封装**亿只配套续建项目EPC室外配套 五、合同主体 采购人：**高新技术产业开发区财政局 地址： 联系方式：******* 供应商（乙方）：**宝林投资技术咨询有限公司 地址：**省*****路以***路以北锦华大厦*楼***室、***室、***室、***室、***室 联系方式：*********** 六、合同主要信息 主要标的名称规格型号（或服务要求）主要标的数量主要标的单价合同金额（万元） 工程造价鉴定服务**.*****.**** 履约期限、地点等简要信息： 采购方式：超*采购 七、合同签订日期：****-**-** 八、合同公告日期：****-**-** 九、其他补充事宜： 附件： 年产光通讯器件和半导体封装**亿只配套续建项目EPC室外配套合同.pdf