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金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程（联湖路、规划八路）施工合同
[工程概况：***半导体产业园路网建设第一批道路工程（联湖路、规划八路），项目位于********镇**大道南侧、机场北路西侧。为***政道路工程。建设范围包含*条*政道路，其中联湖**段长***.**米，红线宽度**米，双向*车道，道路等级为城*主干路；规划八路东段长***.**米，红线宽度**米，双向*车道，道路等级为城*支路。 主要建设内容为：道路工程、桥梁工程、岩土工程、给水工程、雨水工程、污水工程、预留沟工程、电缆沟工程、通信管沟工程、燃气工程、交通工程、安监工程、照明工程、海绵城*、排洪渠工程等以及区域内的通信迁改。具体招标内容包括施工图纸及工程量清单等全部内容，招标人有权对建设内容进行增减，中标人不得有异议。] 其他事项：本项目是否属于符合国家标准规定的大型建设工程：■是/□否
