一、项目名称：深圳市新一代智能终端MCU芯片技术研发及应用工程研究中心项目
二、招标人：芯海科技（深圳）股份有限公司
三、项目概况：为了建设深圳市新一代智能终端MCU芯片技术研发及应用工程研究中心，突破智能终端MCU芯片核心技术，产生良好的社会效益和经济效益。
四、招标内容： 项目所需设备
五、投标人资质要求：1、供应商必须有相关供货经验； 2、必须提供壹年以上维保服务。
六、获取招标文件的方式：见招标公告附件。如有疑问，可通过邮件的方式与项目联系人联系。
七、招标时间和地点安排：1、发标日期：2023年07月25日； 2、投标截止时间：2023年08月14日上午12点前； 3、开标时间：2023年08月14日14:00点开始 ；4、投标地点（投标文件请寄）：深圳市南山区粤海街道科苑大道深圳湾创新科技中心T1栋3楼 安武刚（收）；5、开标地址：深圳市南山区粤海街道科苑大道深圳湾创新科技中心T1栋3楼。
八、联系方式：招标人：芯海科技（深圳）股份有限公司 地址：深圳市南山区粤海街道科苑大道深圳湾创新科技中心T1栋3楼 联系人：安武刚 联系电话：0755-26680720，电子邮箱：anwg@chipsea.com
九、其他事项说明 报名中有任何疑问或问题，请在工作时间（周一至周五，上午9:00-12:00，下午13:30-18:00，节假日休息）与项目联系人联系。
芯海科技（深圳）股份有限公司 2023年07月25日
附件： 采购项目招标书（20230725）.docx
