高精度芯片封装焊接设备(GY202307451)自购结果公示
该项目经自行采购程序，允许自购： 供应商： ***新微细线电子有限公司 中标金额： ****** 公示开始日期 ****-**-** **:**:** 公示截止日期 ****-**-** **:**:** 采购单位 信息科学与工程学院 付款方式 合同签订后预付款 **%，到货验收合格后付款**%货款。 签约时间要求 到货时间要求 收货地址 ******** 采购清单* 采购物品 采购数量 计量单位 高精度芯片封装焊接设备 * 台 品牌 新微细线 规格型号 DR-K** 技术参数 高精度芯片封装焊接设备包含三个设备模块：芯片分选模块、探针台模块以及直流源及电信号测试模块。 芯片分选机是一种高精度设备模块，能够将芯片分为不同的规格和等级。它可以用于电子制造业中的半导体芯片、LED芯片分选等领域，以提高产品的质量和效率。芯片分选机可以根据不同的标准分选不同的芯片，大程度地减少不合格品，提高科研效率。芯片分选机采用先进的光学测量技术和图像处理技术，从而实现高精度的分选。其工作原理是通过光学传感器对芯片表面进行扫描，生成图像，并对图像进行分析和处理，以判断芯片的质量和规格，实现芯片的自动分选吸取方式：旋转式吸取. 主要技术要求（ 带*号是必须满足的条件） *.*放置精度：±***********σ *.*拾取力控制：力控 *.*拾取力控制范围：**~***g *.*具有防静电设置，符合半导体设备安全规范要求。 芯片探针台模块主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及探针座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。适用于对材料、芯片等进行科研实验分析，抽查测试等用途。 主要技术要求： *、整体位移精度：*μm *、漏电精度：***fA *、半圆形探针架，可放置 * 个 DC 探针座 *、XY 轴行程 ***mm *、Z 轴行程 **mm，整体分辨率 * 微米，***°旋转可锁紧 直流电源仪和万用表模块应用于电容器、继电器、电阻等精密元器件的测试，可以直观的看到输出的电压和电流结果。 可以记录一路或多路输出随时间变化的数据，观察随着时间变化的能耗情况，搭配数字万用表能够分辨小电流，实现细致入微的洞察。 *、总功率：**-***w *、纹波和噪声<*** μVrms *、准确度：*.**% +* mV *、回读准确度 < *.**% 售后服务 质保期限:*年;
资产与实验室管理部
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