半导体新材料产业园基础设施配套建设项目（EPC）中标结果公告
半导体新材料产业园基础设施配套建设项目（EPC） 中标结果公告 招标项目名称 半导体新材料产业园基础设施配套建设项目（EPC） 项目编号 E******************* 固定资产投资项目代码 ****-******-**-**-****** 中标 内容 招标 范围 本项目为半导体新材料产业园基础设施配套建设项目（EPC），项目占地约***亩，总建筑面积约*.******万㎡。本项目采用EPC工程总承包模式实施，包括但不限于收集设计所需资料、项目初步设计（含设计概算）、施工图设计（含深化设计）、图纸审查及涵盖上述设计服务内容的设计总协调工作等；负责设计范围内全部材料设备采购、施工、调试、验收、保修及配合手续办理、办理移交、工程量清单的编制与报审等工程总承包。本次设计范围为建筑红线范围内所有工程的初步设计、施工图设计内容，直至满足该项目整体交付的所有设计内容，以及对EPC总承包工程的质量、进度、安全、造价等全面负责，提供竣工验收相关支持、配合、服务等工作。 建设地点 项目位于**高新区**大道以南、联华路以北、弘济路以西、祥济路以东。 定标日期 ****年*月**日 定标方法 直接票决定标法 中标人名称 牵头人：中电建**集团有限公司、成员二：中国电子系统工程第二建设有限公司、成员三：中国水利水电第十二工程局有限公司、成员四：中国电建集团核电工程有限公司、成员五：**煜隆建设工程有限公司 中标价 设计费报价(小写)：*******元；建安工程费下浮率：*.**% 工期 设计工期：**日历天；施工工期：**个月。 项目负责人 项目负责人：沈鑫 项目设计负责人：王立杰 评标委员会成员 名单 赵宝生、韩坤、姚良兵、葛巧巧、谢峰、陈西合、李会龙 其他事项 无 发布时间 ****年*月**日