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[高新]半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目精装修工程重新招标

2024-03-11
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  • 2024年03月11日
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正文内容

·公告摘要:

受业主*******委托,招标网于2024年03月11日发布中标公告:[高新]半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目精装修工程重新招标。请中标单位及时与业主相关负责人联系,及时签署相关商务合同;未中标供应商也可及时向业主提出相关质疑。于此项目有关的其他供应商也可与中标商*******联系,及时提供后续设备与服务。

*** 部分为隐藏内容,查看详细信息请

·部分信息内容如下:

[高新]半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目精装修工程重新招标
中标结果公告 公共**编号: ****JSZX**Z******* 项目编号: ZX************** 招标人: **华光光电子股份有限公司 项目名称: 半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目精装修工程 重新招标 招标范围: 本项目图纸及工程量清单范围内全部内容的材料打样、施工、验收及保修等。 建设地点: 高新区春秀路东侧、科嘉路以南、春暄路以西 代理单位: ************** 开标日期: ****-**-** **:** 标段数量: * *标段综合楼、调试测评楼、芯片外延厂房、**站、门卫等精装修工程 中标单位: ****装饰工程有限公司 中标价: *******.**元(中标价为投标总报价) 评标委员会成员名单: 闫晓东, 吴校雷, 王中才, 邢晓东, 刘振
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