微信公众平台
中招APP下载
首页 > 华体会体育电竞学校 > 中标公告 > 新一代半导体封测及集成产业化项目设计中标结果公示

新一代半导体封测及集成产业化项目设计中标结果公示

2024-05-10 设计
复制
打印
收藏
  • 【正式会员“登录”后可浏览】
  • 2024年05月10日
  • 【正式会员“登录”后可浏览】
  • 【正式会员“登录”后可浏览】
  • 【正式会员“登录”后可下载】
正文内容

·公告摘要:

受业主*******委托,招标网于2024年05月10日发布中标公告:新一代半导体封测及集成产业化项目设计中标结果公示。请中标单位及时与业主相关负责人联系,及时签署相关商务合同;未中标供应商也可及时向业主提出相关质疑。于此项目有关的其他供应商也可与中标商*******联系,及时提供后续设备与服务。

*** 部分为隐藏内容,查看详细信息请

·部分信息内容如下:

新一代半导体封测及集成产业化项目设计中标结果公示
中标结果公示
项目名称:新一代半导体封测及集成产业化项目设计
招标编号:_C************
本项目已于****/**/** **:**举行开标会,现已评审完成。按照招标文件规定的评标办法,现公示如下:
第一中标候选人:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司;
公示开始时间:自公告发布之日起,公示结束时间:****-**-**。
现初步确定排序第一的中标候选人为中标单位。
招标人:**浪潮华光光电子股份有限公司
联 系 人:智经理
联系电话:***********
招标代理机构:**************
联系人:王老师
联系电话:****-********
****-**-**
Baidu
map