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半导体器件和工艺仿真3DTCAD软件套件-202410102770

2024-06-04 软件
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  • 2024年06月04日
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正文内容

·公告摘要:

受业主*******委托,招标网于2024年06月04日发布中标公告:半导体器件和工艺仿真3DTCAD软件套件-202410102770。请中标单位及时与业主相关负责人联系,及时签署相关商务合同;未中标供应商也可及时向业主提出相关质疑。于此项目有关的其他供应商也可与中标商*******联系,及时提供后续设备与服务。

*** 部分为隐藏内容,查看详细信息请

·部分信息内容如下:

半导体器件和工艺仿真3DTCAD软件套件-202410102770
申购单主题: 半导体器件和工艺仿真*D TCAD软件套件 申购单位: 微电子科学与技术学院 申购备注: 著作权号:****SR******* 设备名称 品牌 型号 数量 报价类型 半导体器件和工艺仿真*D TCAD软件套件 培风图南 Ver ****.**-RHEL*/* *** 国内含税价/人民币 售后服务 提供安装及服务于教学的技术服务;软件授权使用期限至少*年。 规格 该软件套件需支持在***台电脑上使用;需包括以下工具:器件仿真工具,工艺仿真器,多物理场仿真器 GK-Photonics;服务于集成应用环境的Workbench,工艺和器件仿真的 *D / *D 图形化界面工具,结构编辑器;联通设计方向的 SPICE 快速建模工具,寄生参数提取工具和从版图到三维 TCAD 模型构建工具等;*D TCAD软件功能需涵盖逻辑、存储、射频、功率、光电、激光以及各类传感器的仿真能力,具体地,可实现从米级到纳米级覆盖流体、力学、热、光、电磁、电子、化学、等离子体等领域的多物理场仿真能力。 中标供应商 单价 初选理由 **燎元计算科技有限公司 **** 最低价原则

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