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工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划001采购结果公示

发布日期： 2024-06-06

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招标编号：【正式会员“登录”后可浏览】
发布日期：2024年06月06日
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所属地区：山东省潍坊市
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正文内容

·公告摘要：

受业主*******委托，招标网于2024年06月06日发布中标公告：工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划001采购结果公示。请中标单位及时与业主相关负责人联系，及时签署相关商务合同；未中标供应商也可及时向业主提出相关质疑。于此项目有关的其他供应商也可与中标商*******联系，及时提供后续设备与服务。

*** 部分为隐藏内容，查看详细信息请

·部分信息内容如下：

工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划001采购结果公示
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB*生产厂房)、超**度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫*)土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划***项目采购结果公示项目名称：工业工程-三维多芯片集成封装(FAB*生产厂房)、超**度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫*)土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划*** 中标人：****建筑安装工程有限公司中标金额：******* 请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。特此公告。招标机构：**宝冶集团有限公司 ****年**月**日

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