·部分信息内容如下:
校园卡定制模版空白卡采购结果公告
中标信息 成交供应商: **通源丰达科贸有限公司 选择理由: 总价最低,推荐成交 质疑投诉说明: 如有质疑,请在三个工作日内将质疑说明文件(纸质)递交至招标与采购中心,逾期不予受理。 项目名称 校园卡定制模版空白卡采购 项目编号 TYLGJJCG****-**** 项目编号 TYLGJJCG****-**** 公告发布日期 ****/**/** **:** 报价截止时间 ****/**/** **:** 报价截止时间 ****/**/** **:** 采购单位 **理工大学 付款条款 签订合同后,乙方在合同约定交货时间内将货物送到甲方指定地点,经甲方验收合格后,甲方在收到乙方开具的增值税发票后**日内向乙方支付合同金额***%,否则,按合同约定扣除相应违约金后,支付剩余合同金额。 付款条款 签订合同后,乙方在合同约定交货时间内将货物送到甲方指定地点,经甲方验收合格后,甲方在收到乙方开具的增值税发票后**日内向乙方支付合同金额***%,否则,按合同约定扣除相应违约金后,支付剩余合同金额。 联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系手机 中标后在我参与的项目中查看 联系手机 中标后在我参与的项目中查看 是否本地化服务 否 是否需要踏勘 否 是否需要踏勘 否 踏勘联系人 踏勘联系电话 踏勘联系电话 踏勘地点 踏勘联系时间 踏勘联系时间 采购预算 ¥***,***.** 成交金额 ¥**,***.** 成交金额 ¥**,***.** 送货/施工/服务期限 合同生效之日起*日内 送货/施工/服务地址 **理工大学迎西、虎峪、柏林、明向校区
采购清单 * 采购内容 是否进口 计量单位 采购数量 售后服务 分项报价 校园卡模版空白卡 否 张 ***** 免费配套服务期*年,免费配套服务期内损坏免费包换。 ¥**,***.** 品牌及型号 **宝石 技术参数要求 ISO***** TypeA 协议的非接触CPU卡芯片,芯片采用超深亚微米CMOS EEPROM工艺,容量为**K Byte EEPROM,符合ISO***** Type A国际标准,工作频率为**.**MHz,工作距离不小于**CM,CPU指令兼容通用****指令,内置*位CPU和硬件DES协处理器。符合银行标准的接触式CPU,COS同时支持PBOC*.*标准(电子钱包)及建设部 IC卡应用规范。通信协议:ISO *****-A;MCU指令兼容****;支持***Kbps 数据传输速率;Triple-DES协处理器;程序存储器**K×*bit ROM;数据存储器*K×*bit EEPROM;***×*bit iRAM;***×*bit×RAM;低压检测复位;高低频检测复位;EEPROM满足**万次擦写指标;EEPROM满足**年数据保存指标;典型处理时间:识别一张卡 *ms(包括复位应答和防冲突);EEPROM擦写时间 *.*ms;典型交易过程 <***ms;向下兼容S**逻辑加密卡的非接触卡;卡片印刷采用我校校园一卡通系统校园卡卡面设计图案进行印刷,印刷内容为个性化的学生照片、姓名、编号等相关信息;兼容我校宝石校园一卡通系统一卡一密版本,含相关加密密钥及每张卡对应一卡一密的密码文件。校园卡报价中包含CPU芯片制作、卡片印刷、打包及运费、税金、数据采集制作及现场售后服务等一切费用。卡片规格: **.*mm***mm**.**mm。具体样式按照附件中的图片来制作。