校园卡定制模版空白卡采购结果公告
中标信息 成交供应商： **通源丰达科贸有限公司 选择理由： 总价最低，推荐成交 质疑投诉说明： 如有质疑，请在三个工作日内将质疑说明文件（纸质）递交至招标与采购中心，逾期不予受理。 项目名称 校园卡定制模版空白卡采购 项目编号 TYLGJJCG****-**** 项目编号 TYLGJJCG****-**** 公告发布日期 ****/**/** **:** 报价截止时间 ****/**/** **:** 报价截止时间 ****/**/** **:** 采购单位 **理工大学 付款条款 签订合同后，乙方在合同约定交货时间内将货物送到甲方指定地点，经甲方验收合格后，甲方在收到乙方开具的增值税发票后**日内向乙方支付合同金额***%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。 付款条款 签订合同后，乙方在合同约定交货时间内将货物送到甲方指定地点，经甲方验收合格后，甲方在收到乙方开具的增值税发票后**日内向乙方支付合同金额***%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。 联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系手机 中标后在我参与的项目中查看 联系手机 中标后在我参与的项目中查看 是否本地化服务 否 是否需要踏勘 否 是否需要踏勘 否 踏勘联系人 踏勘联系电话 踏勘联系电话 踏勘地点 踏勘联系时间 踏勘联系时间 采购预算 ￥***,***.** 成交金额 ￥**,***.** 成交金额 ￥**,***.** 送货/施工/服务期限 合同生效之日起*日内 送货/施工/服务地址 **理工大学迎西、虎峪、柏林、明向校区
采购清单 * 采购内容 是否进口 计量单位 采购数量 售后服务 分项报价 校园卡模版空白卡 否 张 ***** 免费配套服务期*年，免费配套服务期内损坏免费包换。 ￥**,***.** 品牌及型号 **宝石 技术参数要求 ISO***** TypeA 协议的非接触CPU卡芯片，芯片采用超深亚微米CMOS EEPROM工艺，容量为**K Byte EEPROM，符合ISO***** Type A国际标准，工作频率为**.**MHz，工作距离不小于**CM，CPU指令兼容通用****指令，内置*位CPU和硬件DES协处理器。符合银行标准的接触式CPU，COS同时支持PBOC*.*标准（电子钱包）及建设部 IC卡应用规范。通信协议：ISO *****-A；MCU指令兼容****；支持***Kbps 数据传输速率；Triple-DES协处理器；程序存储器**K×*bit ROM；数据存储器*K×*bit EEPROM；***×*bit iRAM；***×*bit×RAM；低压检测复位；高低频检测复位；EEPROM满足**万次擦写指标；EEPROM满足**年数据保存指标；典型处理时间：识别一张卡 *ms（包括复位应答和防冲突）；EEPROM擦写时间 *.*ms；典型交易过程 <***ms；向下兼容S**逻辑加密卡的非接触卡；卡片印刷采用我校校园一卡通系统校园卡卡面设计图案进行印刷，印刷内容为个性化的学生照片、姓名、编号等相关信息；兼容我校宝石校园一卡通系统一卡一密版本，含相关加密密钥及每张卡对应一卡一密的密码文件。校园卡报价中包含CPU芯片制作、卡片印刷、打包及运费、税金、数据采集制作及现场售后服务等一切费用。卡片规格： **.*mm***mm**.**mm。具体样式按照附件中的图片来制作。