首页 > > 中标公告 > 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划008中标结果公示

工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划008中标结果公示

发布日期： 2024-06-20

 复制

 打印

 收藏

招标编号：【正式会员“登录”后可浏览】
发布日期：2024年06月20日
招标单位：【正式会员“登录”后可浏览】
联系人：【正式会员“登录”后可浏览】
招标文件：【正式会员“登录”后可下载】

所属地区：山东省
截止日期：【正式会员“登录”后可浏览】
代理机构：【正式会员“登录”后可浏览】
联系方式：【正式会员“登录”后可浏览】
项目调查：【正式会员“登录”后可享有服务】

正文内容

·公告摘要：

受业主*******委托，招标网于2024年06月20日发布中标公告：工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划008中标结果公示。请中标单位及时与业主相关负责人联系，及时签署相关商务合同；未中标供应商也可及时向业主提出相关质疑。于此项目有关的其他供应商也可与中标商*******联系，及时提供后续设备与服务。

*** 部分为隐藏内容，查看详细信息请

·部分信息内容如下：

工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划008中标结果公示
招标名称：工业工程-三维多芯片集成封装(FAB*生产厂房)、超**度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫*)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划*** 中标人： **潭勤建筑工程有限公司中标金额： ******** 异议处理：王会会 ***-********（招标采购中心）邮箱：***********-mcc.com **宝冶集团有限公司 ****年*月**日

招标公告

中标公告

拟在建项目

vip项目

推荐公告