电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期（地块①）临设材料采购任务中选公示
电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期（地块①）临设材料采购任务
发布日期:
作者: 张庚伟
项目编号： HS-ZBRW-****-****** 采购经办人： 张庚伟 项目名称： 电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期（地块①）临设材料采购任务 公示期： 联系人： 张先生 公司： 电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期（地块*） 电子邮箱： 电话： 说明： 参与采购人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司采购管理中心提出，超出公示期将不予受理。 公示内容： 候选单位： 候选单位名称候选单位名次 **中普斯建材有限公司第一候选人***恒鑫活动房发展有限公司第二候选人