建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-瓷砖采购任务中选公示
建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-瓷砖采购任务
发布日期:
作者: 许君
项目编号： HS-ZBRW-****-****** 采购经办人： 许君 项目名称： 建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-瓷砖采购任务 公示期： 联系人： 高女士 公司： 莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目 电子邮箱： 电话： 说明： 参与采购人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司采购管理中心提出，超出公示期将不予受理。 公示内容： 候选单位： 候选单位名称候选单位名次 **秦皇建材有限公司第一候选人***雅居美舍商贸有限公司第二候选人