集成电路工艺制造与设计实训平台系统(GY202403473)自购结果公示
该项目经自行采购程序，允许自购： 供应商： **智芯路科技有限公司 中标金额： ****** 公示开始日期 ****-**-** **:**:** 公示截止日期 ****-**-** **:**:** 采购单位 信息科学与工程学院 付款方式 货到验收合格后支付 签约时间要求 到货时间要求 收货地址 ******** 采购清单* 采购物品 采购数量 计量单位 集成电路工艺制造与设计实训平台系统 * 台 品牌 紫光教育科技 规格型号 ****F-SCS 技术参数 含半导体工艺仿真板卡 * 块，主要完成工艺仿真工作，是微电子工艺实 验课程的基本硬件组成部分。板卡内嵌半导体工艺仿真器，支持如下各 项指标的仿真，并输出对应结果：可以进行氧化、光刻、刻蚀、淀积、 离子注入、扩散、退火和外延 * 种类型工艺的仿真。仿真器支持 X 轴、 Y 轴工艺网格划分（不少于 * 个点位），工艺呈现稀疏度调整（至少 ** 种不同稀疏度可供调整），至少 * 种衬底材料（如硅）可供选择，至少 ** 种衬底初始掺杂杂质（如硼）可供选择，任意设置衬底初始掺杂浓度 和至少 * 种衬底晶相可供选择。仿真器至少支持 * 种氧化条件，至少 * 种氧化参数（如氧化时间）的设置和选择；至少 ** 种离子注入类型（如 砷），至少 * 种离子注入参数（如注入计量）的设置和选择；至少支持 两种退火模式，至少支持 * 种退火参数的设置和选择；至少支持 * 种刻 蚀材料，至少支持 * 种刻蚀参数设置和选择；至少支持 * 种沉积材料， 至少支持 * 种沉积参数设置和选择；至少支持 ** 种扩散杂质，* 种扩散 参数设置和选择；至少支持 * 种外延材料，** 种外延杂质，* 种外延参 数的设置和选择；至少支持 * 种光刻材料，* 个光刻位置的设置和选择。 板卡内嵌微电子工艺实验课程的学生用实验指导书和教师用教辅材料， 需包含视频和文字材料。 售后服务 质保期限:*年;
资产与实验室管理部
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